LED를 점등하기 위해서 Chip에 (+)/(-) 전극을 형성하기 위한 Wire 형성 공정을 위한 장비 이며, Semi-auto 기능으로 다양한 LeadFrame 대응이 가능한 장비임. - 소량 및 연구 개발용 PKG 및 칩 개발을 위한 manual wire bonder로서 ball bonding,wedge bonding 작업 가능 장비임 - LED 및 기타 반도체 부품등의 와이어 본딩 공정 지원 가능 장비임